Η AMD κράτησε το «καλύτερο για το τέλος» της παρουσίασης της στην έκθεση Computex 2022, καθώς παρουσίασε επίσημα τους νέους επεξεργαστές Ryzen 7000, οι οποίοι θα βασίζονται στην αρχιτεκτονική Zen 4 και θα αξιοποιούν το νέο Socket AM5.
Σύμφωνα με την AMD, η αρχιτεκτονική Zen 4 προσφέρει έως και 15% αυξημένη απόδοση «single-thread» σε σύγκριση με την Zen 3, ποσοστό που προκύπτει από εσωτερικές δοκιμές, στις οποίες συγκρίνεται ο νέος 16-core/ 32-thread Zen 4 επεξεργαστής με τον προηγούμενης γενιάς (Zen 3) κορυφαίο επεξεργαστή Ryzen 9 5950X. Η εταιρεία επίσης διπλασίασε την L2 cache ανά πυρήνα (1MB πλέον ανά πυρήνα από 512KB) λέγοντας επίσης ότι η ενισχυμένη συχνότητα λειτουργίας (Boost) στους επεξεργαστές desktop Ryzen 7000-series θα ξεπερνά τα 5,0GHz. Μαζί με τους νέους επεξεργαστές Zen 4, η εταιρεία πρόκειται να λανσάρει και ένα νέο σετ εντολών για την επιτάχυνση εφαρμογών τεχνητής νοημοσύνης (ΑΙ).
Η νέα σειρά επεξεργαστών AMD Ryzen 7000 θα τοποθετείται σε Socket AM5, με τη νέα πλατφόρμα να προσφέρει συμβατότητα με το νέο τύπο μνήμης DDR5 καθώς και με το πρότυπο PCI Express Gen 5, τόσο για την υποδοχή της κύριας κάρτας γραφικών όσο και για τη κύρια υποδοχή NVMe PCIe 5.0 M.2 που συνδέεται με τον επεξεργαστή.
Όπως και με τα παλαιότερα μοντέλα Ryzen, έτσι και οι επεξεργαστές Ryzen 7000-series αποτελούν multi-chip modules, με έως και δύο CCD αρχιτεκτονικής Zen 4 (CPU Core Dies) και ένα die για τον ελεγκτή I/O. Τα δύο CCD κατασκευάζονται στα 5nm ενώ το cIOD (I/O die) κατασκευάζεται στα 6nm, σηματοδοτώντας ένα σημαντικό εξελικτικό βήμα σε σχέση με το παρελθόν που κατασκευαζόταν στα 12nm. Χάρη στην κατασκευαστική μέθοδο 5nm, η AMD μπορεί να προσφέρει έως και 16 πυρήνες Zen 4 ανά Socket AM5, με όλους τους πυρήνες να είναι «Performance Cores» όπως λέει η εταιρεία, ρίχνοντας «βέλη» προς την πλευρά της Intel, καθώς οι 12ης γενιάς επεξεργαστές Core διαθέτουν Performance Cores αλλά και χαμηλότερης κατανάλωσης -και απόδοσης- Efficiency Cores. Η έκπληξη με τους νέους Ryzen 7000 επεξεργαστές είναι ότι το I/O die πλέον πέρα από ελεγκτές DDR5 και PCIe 5.0 ενσωματώνει και γραφικά AMD RDNA2. Αυτό σημαίνει ότι οι περισσότεροι νέοι επεξεργαστές Ryzen 7000 θα ενσωματώνουν γραφικά όπως συμβαίνει με όλους τους επεξεργαστές Intel Core για την πλατφόρμα desktop.
Το Socket AM5 είναι ένα LGA (Land-Grid Array) Socket, με τους ακροδέκτες (pins) να μετακομίζουν από τους επεξεργαστές της εταιρείας στο ίδιο το socket στο mainboard όπως συμβαίνει με τους επεξεργαστές desktop της Intel εδώ και αρκετά χρόνια. Πρόκειται για ένα 1718-pin LGA socket, με υποστήριξη έως 170W και με συμβατότητα με τα σημερινά Socket AM4 συστήματα υδρόψυξης και ψύκτρες.
Η νέα πλατφόρμα με Socket AM5 της AMD θα προσφέρει έως και 24x PCI-Express 5.0 lanes από τον επεξεργαστή, με τα 16x lanes να αφορούν την υποδοχή/ υποδοχές PCIe 5.0 x16 για την κάρτα γραφικών (ή τις κάρτες γραφικών) και 4x lanes να αφορούν την υποδοχή NVMe PCIe 5.0 M.2 που συνδέεται με τον επεξεργαστή για το SSD. Οι επεξεργαστές ενσωματώνουν ελεγκτή dual-channel DDR5 ωστόσο δεν υποστηρίζεται μνήμη DDR4 (λογικά στην αγορά θα παραμείνει για ένα σημαντικό διάστημα ακόμη η πλατφόρμα AM4).
Η πλατφόρμα επίσης προσφέρει έως και 14 υποδοχές USB με υποστήριξη ταχύτητας 20 Gbps συμπεριλαμβανομένων και θυρών USB Type-C. Τα mainboards επίσης θα ενσωματώνουν έως και 4x υποδοχές HDMI 2.1 ή DisplayPort 2. Με στόχο να ωθήσει τους κατασκευαστές μακριά από τις λύσεις της Intel όσον αφορά την ενσύρματη/ ασύρματη συνδεσιμότητα, η εταιρεία σε συνεργασία με την MediaTek θα προσφέρει λύσεις WiFi 6E και Bluetooth.
Τα mainboards θα βασίζονται στα chipsets AMD X670E (X670 Extreme), AMD X670 και AMD B650 με το κορυφαίο να προσφέρει μία «All Gen 5» πλατφόρμα (PCI Express 5.0 Everywhere), το μεσαίο να προσφέρει έως και 20x PCIe 4.0 lanes ενώ διατηρεί τη συμβατότητα με τη μνήμη DDR5 και το πρότυπο PCIe 5.0 μέσω του επεξεργαστή και το τελευταίο να προσφέρει κατά πάσα πιθανότητα PCIe 4.0 για τις κάρτες γραφικών, PCIe 5.0 μέσω του I/O root complex στον επεξεργαστή και ενδεχομένως συνδεσιμότητα PCIe 3.0 από το ίδιο το chipset.
H ΑMD επίσης εργάζεται για να φέρει στη πλατφόρμα της διάφορες καινοτομίες, όπως έκανε με το Smart Access Memory και τις κάρτες γραφικών της σειράς Radeon RX 6000, το οποίο βασίζεται στη τεχνολογία PCIe Resizable BAR technology του PCI-SIG. Αντίστοιχα, η τεχνολογία AMD Smart Access Storage βασίζεται στη τεχνολογία Microsoft DirectStorage ωστόσο είναι βελτιστοποιημένη για τις αρχιτεκτονικές της εταιρείας τόσο των επεξεργαστών όσο και των καρτών γραφικών. Όπως είναι γνωστό το DirectStorage επιτρέπει την απευθείας ανταλλαγή δεδομένων μεταξύ της μνήμης της κάρτας γραφικών και της συσκευής αποθήκευσης, χωρίς οι πυρήνες του επεξεργαστή να μεσολαβούν.
Ανάμεσα στις εταιρείες που θα παρουσιάσουν πρώτες mainboards που βασίζονται στη νέα πλατφόρμα desktop της AMD είναι οι ASUS, Gigabyte, MSI, ASRock και BIOSTAR με μοντέλα όπως τα ASUS ROG Crosshair X670E Extreme, the ASRock X670E Taichi, MSI MEG X670E ACE, GIGABYTE X670E AORUS Xtreme και BIOSTAR X670E Valkyrie που είναι από τα εντυπωσιακότερα που έχουμε δει στην αγορά.
Σύμφωνα με την CEO της AMD, Lisa Su, οι νέοι επεξεργαστές της AMD, Ryzen 7000 πρόκειται να λανσαριστούν στην αγορά το Φθινόπωρο, οπότε περιμένουμε να εμφανιστούν κάποια στιγμή τον Σεπτέμβριο ή τον Οκτώβριο. Νωρίτερα, η εταιρεία πρόκειται να εμβαθύνει με νέα παρουσίαση στην αρχιτεκτονική Zen 4 καθώς και να αποκαλύψει τις ονομασίες των νέων της επεξεργαστών. INSOMNIA.GR
Freegr network blog- News about pc, technology.
freegr
