2018-09-18 08:04:11
Chips όπως το entry level H310 chipset θα κατασκευάζονται από την TSMC λόγω της μικρής παραγωγής που έχει η Intel αυτή τη περίοδο. Πηγές της βιομηχανίας αναφέρουν πως η Intel θέλει να δώσει προτεραιότητα στα high end προϊόντα της όπως τους server επεξεργαστές και τα chipsets της και έτσι θα δώσει μέρος της παραγωγής στην TSMC.
Σημειώνεται ότι η Intel ήδη συνεργάζεται με την TSMC για την κατασκευή χαμηλού TDP chips όπως του SoFIA handset SoC, μερικά FPGA προϊόντα αλλά και τα Intel modems που μπαίνουν στα μερικά iPhone. Πρακτικά η Intel φαίνεται πως δεν έχει την απαραίτητη χωρητικότητα στα εργοστάσιά της για την κατασκευή περισσότερων chip στα 14nm FinFET κάτι που έχουν παρατηρήσει και κατασκευαστές μητρικών, αφού σύμφωνα με τις ίδιες πληροφορίες από το DigiTimes θα έχουν μικρή τροφοδοσία από chipsets κάτι που ίσως σταθεροποιηθεί μέχρι και το τέλος του έτους.
Freegr network blog- News about pc, technology.
freegr
Σημειώνεται ότι η Intel ήδη συνεργάζεται με την TSMC για την κατασκευή χαμηλού TDP chips όπως του SoFIA handset SoC, μερικά FPGA προϊόντα αλλά και τα Intel modems που μπαίνουν στα μερικά iPhone. Πρακτικά η Intel φαίνεται πως δεν έχει την απαραίτητη χωρητικότητα στα εργοστάσιά της για την κατασκευή περισσότερων chip στα 14nm FinFET κάτι που έχουν παρατηρήσει και κατασκευαστές μητρικών, αφού σύμφωνα με τις ίδιες πληροφορίες από το DigiTimes θα έχουν μικρή τροφοδοσία από chipsets κάτι που ίσως σταθεροποιηθεί μέχρι και το τέλος του έτους.
Freegr network blog- News about pc, technology.
freegr
ΜΟΙΡΑΣΤΕΙΤΕ
ΔΕΙΤΕ ΑΚΟΜΑ
ΠΡΟΗΓΟΥΜΕΝΟ ΑΡΘΡΟ
ΟΙ ΚΙΝΕΖΟΙ δείχνουν το iPhone Dual SIM
ΣΧΟΛΙΑΣΤΕ
