2019-01-23 08:56:57
Η τρίτη γενιά και παράλληλα αυτή με τους Zen 2 πυρήνες της AMD θα κυκλοφορήσει στα μέσα του 2019 μαζί με το νέο X570 chipset.
Η AMD κάνει μια αρκετά δυναμική εμφάνιση στη φετινή CES δείχνοντας όχι μόνο τη νέα της GPU των 7nm ονόματι Radeon VII, αλλά και την επερχόμενη γενιά Ryzen CPU που αναμένεται να μπει σε τροχιά κυκλοφορίας κατά το δεύτερο μισό του έτους. Η σειρά Ryzen 3000 με κωδική ονομασία Mattise θα περιλαμβάνει μοντέλα με τον ίδιο αριθμό πυρήνων όπως και η 2η γενιά, όμως ενδέχεται να δούμε σε βάθος χρόνου και μοντέλο με 16 πυρήνες και 32 συνολικά threads για τοAM4 socket, αυτό που θα υποστηρίξει επίσημα η εταιρία μέχρι και το 2020.
Η σχεδίαση αυτή τη φορά αλλάζει δραστικά και εκτός από αυτό έχουμε και ένα σημαντικό die shrink από τα 12nm στα 7nm για το die των πυρήνων. Αρχικά η AMD θα τοποθετήσει στη τρίτη γενιά Ryzen το I/O die έξω από το CPU die, το οποίο θα κατασκευάζεται στα 14nm μια σχεδίαση που θυμίζει έντονα αυτή των νεότερων EPYC Rome CPU υιοθετώντας έτσι ένα multi chip module package
. Το έξτρα die εξυπηρετεί αρχικά έναν βασικό σκοπό, τη μείωση του latency μεταξύ των πυρήνων ενώ εάν διατηρήσει την ίδια σχεδίαση με τους Rome, τότε το κάθε CPU die θα ενσωματώνει εκτός από τις τοπικές μνήμες του και τον PCIe root controller και πάλι για μειωμένο latency. Το I/O die θα περιλαμβάνει πρακτικά οτιδήποτε δεν έχει θέση στον πυρήνα όπως τους έξτρα ελεγκτές SATA, memory controllers και μερικές USB θύρες, όπως γίνεται και στα τωρινά Ryzen μοντέλα.
H CEO της AMD Dr. Lisa Su βρέθηκε και πάλι στη σκηνή για να δείξει και τις επιδόσεις των chip. O οκταπύρηνος Ryzen 3000 Series, πιθανόν ο 3700 ή 3800X, άγγιξε στο Cinebench R15 τους 2057 πόντους, όταν την ίδια στιγμή σε stock συχνότητα ο Core i9 9900K της Intel καταφέρνει 2040 πόντους με κατανάλωση συστήματος περίπου 50W μεγαλύτερη από τον AMD (179W έναντι 133W).
Οι επεξεργαστές θα πλαισιωθούν κατά το launch τους το καλοκαίρι και από νέες μητρικές με το X570 chipset το οποίο θα φέρει μαζί του και support για PCIe gen 4 πρώτο στην αγορά, ενώ οι CPUs θα είναι φυσικά backwards compatible και με το παλαιότερο πρότυπο gen 3 και αντίστοιχες GPUs.
Freegr network blog- News about pc, technology.
freegr
Η AMD κάνει μια αρκετά δυναμική εμφάνιση στη φετινή CES δείχνοντας όχι μόνο τη νέα της GPU των 7nm ονόματι Radeon VII, αλλά και την επερχόμενη γενιά Ryzen CPU που αναμένεται να μπει σε τροχιά κυκλοφορίας κατά το δεύτερο μισό του έτους. Η σειρά Ryzen 3000 με κωδική ονομασία Mattise θα περιλαμβάνει μοντέλα με τον ίδιο αριθμό πυρήνων όπως και η 2η γενιά, όμως ενδέχεται να δούμε σε βάθος χρόνου και μοντέλο με 16 πυρήνες και 32 συνολικά threads για τοAM4 socket, αυτό που θα υποστηρίξει επίσημα η εταιρία μέχρι και το 2020.
Η σχεδίαση αυτή τη φορά αλλάζει δραστικά και εκτός από αυτό έχουμε και ένα σημαντικό die shrink από τα 12nm στα 7nm για το die των πυρήνων. Αρχικά η AMD θα τοποθετήσει στη τρίτη γενιά Ryzen το I/O die έξω από το CPU die, το οποίο θα κατασκευάζεται στα 14nm μια σχεδίαση που θυμίζει έντονα αυτή των νεότερων EPYC Rome CPU υιοθετώντας έτσι ένα multi chip module package
H CEO της AMD Dr. Lisa Su βρέθηκε και πάλι στη σκηνή για να δείξει και τις επιδόσεις των chip. O οκταπύρηνος Ryzen 3000 Series, πιθανόν ο 3700 ή 3800X, άγγιξε στο Cinebench R15 τους 2057 πόντους, όταν την ίδια στιγμή σε stock συχνότητα ο Core i9 9900K της Intel καταφέρνει 2040 πόντους με κατανάλωση συστήματος περίπου 50W μεγαλύτερη από τον AMD (179W έναντι 133W).
Οι επεξεργαστές θα πλαισιωθούν κατά το launch τους το καλοκαίρι και από νέες μητρικές με το X570 chipset το οποίο θα φέρει μαζί του και support για PCIe gen 4 πρώτο στην αγορά, ενώ οι CPUs θα είναι φυσικά backwards compatible και με το παλαιότερο πρότυπο gen 3 και αντίστοιχες GPUs.
Freegr network blog- News about pc, technology.
freegr
ΜΟΙΡΑΣΤΕΙΤΕ
ΔΕΙΤΕ ΑΚΟΜΑ
ΠΡΟΗΓΟΥΜΕΝΟ ΑΡΘΡΟ
Chrome browser ένα σημαντικό speed boost
ΕΠΟΜΕΝΟ ΑΡΘΡΟ
Εντυπωσιακές τεχνολογίες για τα μελλοντικά smartphones
ΣΧΟΛΙΑΣΤΕ
