Η Micron ξεκίνησε την παραγωγή του πρώτου τσιπ NAND 232 επιπέδων σε επαρκή επίπεδα για να τροφοδοτήσει τους συνεργάτες της.
Είναι η πρώτη φορά που ένας κατασκευαστής NAND έχει περάσει το φράγμα των τα 200 επίπεδα, με το προηγούμενο κορυφαίο τσιπ, ένα μοντέλο 176 επιπέδων, που παρουσιάστηκε τον Νοέμβριο του 2020, φέρνοντας μια βελτίωση σχεδόν 32% (ή 56 επιπλέον επίπεδα) σε λιγότερο από δύο χρόνια.
Το νέο τσιπ είναι φυσικά μικρότερο από την προηγούμενη γενιά και έχει την υψηλότερη πυκνότητα περιοχής από οποιοδήποτε στοιχείο αποθήκευσης με βάση το πυρίτιο
Πριν από δύο χρόνια, κατά τη διάρκεια μιας συνέντευξης με το TechRadar Pro, ο Διευθύνων Σύμβουλος της Nimbus Data, Thomas Isakovich, πρότεινε ότι θα μπορούσαν να επιτευχθούν πολύ υψηλότερες χωρητικότητες (200TB και 400TB) μέχρι το 2023 «ανάλογα με το χρονοδιάγραμμα των της αύξησης της πυκνότητας των τσιπ NAND».
Με το νέο λανσάρισμα της Micron, μπορεί να έχει έρθει η ώρα για άλλο ένα άλμα χωρητικότητας. Η Micron δεν επιβεβαίωσε ποια τεχνολογία κατασκευής χρησιμοποιήθηκε για να χαράξει το τσιπ TLC, αλλά πρόσθεσε ότι το τσιπ έχει την υψηλότερη ταχύτητα εισόδου/εξόδου σε ολόκληρη την αγορά στα 2,4 GBps, η οποία είναι 50% ταχύτερη από την προηγούμενη γενιά.
Μια άλλη καινοτομία που έφερε η Micron είναι η χρήση της μνήμης NV-LPDDR4, η οποία μειώνει σημαντικά την ισχύ που απαιτείται για τη μεταφορά bits, μειώνοντάς την σχεδόν κατά το ένα τρίτο, κάτι που θα βοηθήσει στη μείωση της συνολικής κατανάλωσης ενέργειας ενός συστήματος και θα μπορούσε να βελτιώσει τη διάρκεια ζωής της μπαταρίας φορητών συσκευών
Η Micron μπορεί επίσης να έχει σχέδια να λανσάρει σχέδια QLC υψηλής πυκνότητας. Αυτό μπορεί να βοηθήσει στο κλείσιμο της διαφοράς τιμής ανά χωρητικότητα με τις μονάδες σκληρού δίσκου ακόμη περισσότερο, ωθώντας τις ακόμη πιο κοντά στην απαρχαιωμένη, τουλάχιστον στο κέντρο δεδομένων.
Freegr network blog- News about pc, technology.
freegr
