Τα τρίτης γενιάς APUs θα κατασκευάζονται στα 28 nm

2012-10-25 14:12:40

Αυτές τις μέρες διέρρευσε ένα roadmap slide που δειχνει την μελοντική πορείας της εταιρείας σε ότι εχει να κάνει με την τεχνολογία των chips της. Σε αυτό το slide, αποκαλύπτεται ότι τα τρίτης γενιάς AMD APUs, με την κωδική ονομασία "Kaveri" θα κατασκευάζονται με την διαδικασία των 28nm.Τα νέα chips θα κατασκευάζονται από την Global Foundries.

Ο πυρήνας Kaveri συνδυάζει τον επόμενης γενιάς επεξεργαστή της AMD με την κωδική ονομασία "Steamroller" με γραφικά που θα βασίζονται σε καινούργια αρχιτεκτονική. Εκτός από την οικογένεια των Kaveri, η AMD θα παρουσιάσει και μια σημαντική αναβάθμιση για τα χαμηλής ισχύος APU με την κωδική ονομασία "Kabini." Τα chip "Kabini" είναι οι διάδοχοι των "Brazos" και διαθέτουν x86-64 πυρήνες με την αρχιτεκτονική "Jaguar" που το πρώτο της μέλημα είναι η μικρή κατανάλωση. Επίσης, τα Kabini είναι ένα πραγματικό σύστημα-on-chip (SoC) και πλέον έχουμε την ενσωμάτωση του FCH chipset (Fusion controller hubs) μέσα στο die

. Μια τέτοια ενσωμάτωση θα μπορούσε να αυξήσει το μέγεθος του die και ίσως και την πολυπλοκότητα της κατασκευής, αλλά θα μπορούσε επίσης να ελαχιστοποιήσει το συνολικό μέγεθος της πλατφόρμας καθιστώντας δυνατή τη χρήση της στα πολύ λεπτά tablets και smartphones. Στο slide βλέπουμε επίσης και τα εξαιρετικά χαμηλής ισχύος APU με την κωδική ονομασία "Temash". Όπως και τα Kabini, τα Temash είναι single-chip SoC, αλλά εξαιρετικά βελτιστοποιημένα ώστε να καταναλώνουν ελάχιστη ισχύ (μιλάμε για αριθμούς TDP κάτω από 5W). Και αυτά τα chip θα χρησιμοποιηθούν σε compact tablets και ίσως σε smartphones. Τέλος, στο slide, υπάρχει και μια αναφορά στο επόμενης γενιάς AMD "Sea Islands" GPU.

Freegr network blog- News about pc, technology.
freegr

ΜΟΙΡΑΣΤΕΙΤΕ

ΔΕΙΤΕ ΑΚΟΜΑ