2015-06-04 09:08:32
Τις πόρτες της σε εκθέτες και επισκέπτες άνοιξε σήμερα η Computex 2015, μία από τις μεγαλύτερες εκθέσεις τεχνολογίας στον κόσμο και η μεγαλύτερη στην Κίνα. Πολλές εταιρείες από όλο τον κόσμο πρόκειται να παρουσιάσουν τα νέα τους προϊόντα και τις καινοτομίες κατά τη διάρκεια της έκθεσης, η οποία θα ολοκληρωθεί στις 6 Ιουνίου. Μία από τις μεγαλύτερες κατασκευάστριες εταιρείες τσιπ ημιαγωγών, η Intel, ανακοίνωσε σήμερα το νέο της τσιπ με την κωδική ονομασία Skylake, παρουσιάζοντας παράλληλα το πρώτο tablet που βασίζεται στη συγκεκριμένη αρχιτεκτονική. Το tablet έχει οθόνη ανάλυσης 4K (4.000 pixels) με δυνατότητα προβολής εικόνων σε ανάλυση 3.840x2.160 pixels. Το πάχος της συσκευής δεν ξεπερνά τα 7,8 χιλιοστά. Τα tablet που θα ενσωματώνουν το Skylake θα έχουν τη δυνατότητα να ενσωματώνουν οθόνες υψηλής ανάλυσης, αναφέρει σε δημοσίευμά του το αμερικανικό περιοδικό τεχνολογίας PC World επικαλούμενο δηλώσεις του Κιρκ Σκόγκεν, στελέχους της Intel.
Το Skylake πρόκειται να ενσωματωθεί σε tablets, φορητούς και επιτραπέζιους υπολογιστές, ενώ ορισμένα από αυτά τα προϊόντα αναμένεται να κυκλοφορήσουν στην αγορά κατά το δεύτερο εξάμηνο του τρέχοντος έτους. Οι συσκευές που θα βασίζονται στο Skylake αναμένεται να ενσωματώνουν μια σειρά από ενδιαφέροντα χαρακτηριστικά, όπως η ασύρματη φόρτιση και σε ορισμένες φορητές συσκευές τις θύρες Thunderbolt 3.0, οι οποίες θα παρέχουν τη δυνατότητα μεταφοράς δεδομένων σε ταχύτητα 40Gigabits ανά δευτερόλεπτο (Gbps), σχεδόν διπλάσια σε σύγκριση με τις Thunderbolt 2.0. Το Skylake θα διαδεχθεί την ήδη υπάρχουσα αρχιτεκτονική με κωδική ονομασία Broadwell. Η Intel σκοπεύει να διαθέσει σύντομα τα νέα chip ώστε να γίνει η μετάβαση από τα Broadwell τα οποία είχαν διατεθεί στην αγορά με σημαντική καθυστέρηση αφού είχαν παρουσιάσει κατασκευαστικά προβλήματα.
Freegr network blog- News about pc, technology.
freegr
Το Skylake πρόκειται να ενσωματωθεί σε tablets, φορητούς και επιτραπέζιους υπολογιστές, ενώ ορισμένα από αυτά τα προϊόντα αναμένεται να κυκλοφορήσουν στην αγορά κατά το δεύτερο εξάμηνο του τρέχοντος έτους. Οι συσκευές που θα βασίζονται στο Skylake αναμένεται να ενσωματώνουν μια σειρά από ενδιαφέροντα χαρακτηριστικά, όπως η ασύρματη φόρτιση και σε ορισμένες φορητές συσκευές τις θύρες Thunderbolt 3.0, οι οποίες θα παρέχουν τη δυνατότητα μεταφοράς δεδομένων σε ταχύτητα 40Gigabits ανά δευτερόλεπτο (Gbps), σχεδόν διπλάσια σε σύγκριση με τις Thunderbolt 2.0. Το Skylake θα διαδεχθεί την ήδη υπάρχουσα αρχιτεκτονική με κωδική ονομασία Broadwell. Η Intel σκοπεύει να διαθέσει σύντομα τα νέα chip ώστε να γίνει η μετάβαση από τα Broadwell τα οποία είχαν διατεθεί στην αγορά με σημαντική καθυστέρηση αφού είχαν παρουσιάσει κατασκευαστικά προβλήματα.
Freegr network blog- News about pc, technology.
freegr
ΜΟΙΡΑΣΤΕΙΤΕ
ΔΕΙΤΕ ΑΚΟΜΑ
ΠΡΟΗΓΟΥΜΕΝΟ ΑΡΘΡΟ
Αλ. Μητρόπουλος: Ζητούν το e-mail Χαρδούβελη επί δύο
ΕΠΟΜΕΝΟ ΑΡΘΡΟ
2 νέες Z170 Μητρικές αποκαλύπτει η ASRock
ΣΧΟΛΙΑΣΤΕ