2016-07-21 09:16:03
Το νέο socket θα ονομάζεται LGA 2066 και σύμφωνα με πληροφορίες του Benchlife θα υποστηρίζει δύο γενιές επεξεργαστών, τους Skylake-X και Kaby Lake-X. Το Benchlife που είναι γνωστό για αντίστοιχες διαρροές, αναφέρεται σε μια επερχόμενη πλατφόρμα της Intel, η οποία όπως επισημαίνει θα περιλαμβάνει δύο διαφορετικές αρχιτεκτονικές με τη μια να προέρχεται ουσιαστικά από την mainstream πλατφόρμα της.
Το socket της νέας πλατφόρμας θα έρχεται με 2066 pins (LGA 2066) και θα υποστηρίζει τους HEDT Skylake-X και τους Ξεκλείδωτους Kaby Lake-X, οι πρώτοι θα συνεχίσουν τον δρόμο των Haswell-E, Broadwell-E, έχοντας δηλαδή 6-8-10 cores, ενώ οι KL-X θα ακολουθήσουν τους Kaby Lake-S ή τους Skylake-S από τη τωρινή mainstream πλατφόρμα (6700K). Καταπιανόμαστε από τους Kaby Lake-X, οι οποίοι σύμφωνα με τον πίνακα παρακάτω θα εφοδιάζονται με 4 πυρήνες και 8 threads, θα φέρουν τον ίδιο αριθμό L3 cache (8MB), 16 PCIe lanes και αυξημένο TDP στα 112W.
Παράλληλα ο ενσωματωμένος ελεγκτής μνημών (κοινώς IMC) θα βελτιωθεί σε σημαντικό βαθμό, στα 2666MHz με ένα DIMM ανά κανάλι, ή 2400MHz για δύο DIMM ανά κανάλι, κάτι που πλέον η Intel διαχωρίζει. Επισημαίνεται πως η συγκεκριμένη γενιά CPU δε θα φέρει κάποια ενσωματωμένη κάρτα γραφικών, ή τουλάχιστον δεν αναφέρεται από τη πηγή. Περνώντας στους Skylake-X, οι επεξεργαστές θα αντικαταστήσουν τους Broadwell-E και θα φέρουν τον ίδιο αριθμό πυρήνων. Πολλά από τα χαρακτηριστικά τους όπως οι γραμμές PCIe, το TDP και η υποστήριξη Turbo Boost 3.0 θα παραμείνουν ίδια με τη τωρινή γενιά, όμως βλέπουμε L3 cache στα 13.75MB.
thelab.
Freegr network blog- News about pc, technology.
freegr
Το socket της νέας πλατφόρμας θα έρχεται με 2066 pins (LGA 2066) και θα υποστηρίζει τους HEDT Skylake-X και τους Ξεκλείδωτους Kaby Lake-X, οι πρώτοι θα συνεχίσουν τον δρόμο των Haswell-E, Broadwell-E, έχοντας δηλαδή 6-8-10 cores, ενώ οι KL-X θα ακολουθήσουν τους Kaby Lake-S ή τους Skylake-S από τη τωρινή mainstream πλατφόρμα (6700K). Καταπιανόμαστε από τους Kaby Lake-X, οι οποίοι σύμφωνα με τον πίνακα παρακάτω θα εφοδιάζονται με 4 πυρήνες και 8 threads, θα φέρουν τον ίδιο αριθμό L3 cache (8MB), 16 PCIe lanes και αυξημένο TDP στα 112W.
Παράλληλα ο ενσωματωμένος ελεγκτής μνημών (κοινώς IMC) θα βελτιωθεί σε σημαντικό βαθμό, στα 2666MHz με ένα DIMM ανά κανάλι, ή 2400MHz για δύο DIMM ανά κανάλι, κάτι που πλέον η Intel διαχωρίζει. Επισημαίνεται πως η συγκεκριμένη γενιά CPU δε θα φέρει κάποια ενσωματωμένη κάρτα γραφικών, ή τουλάχιστον δεν αναφέρεται από τη πηγή. Περνώντας στους Skylake-X, οι επεξεργαστές θα αντικαταστήσουν τους Broadwell-E και θα φέρουν τον ίδιο αριθμό πυρήνων. Πολλά από τα χαρακτηριστικά τους όπως οι γραμμές PCIe, το TDP και η υποστήριξη Turbo Boost 3.0 θα παραμείνουν ίδια με τη τωρινή γενιά, όμως βλέπουμε L3 cache στα 13.75MB.
thelab.
Freegr network blog- News about pc, technology.
freegr
ΜΟΙΡΑΣΤΕΙΤΕ
ΔΕΙΤΕ ΑΚΟΜΑ
ΠΡΟΗΓΟΥΜΕΝΟ ΑΡΘΡΟ
Ανεμιστήρες απ΄την CORSAIR με τεχνολογία μαγνητικής αιώρησης
ΕΠΟΜΕΝΟ ΑΡΘΡΟ
ΚΑΙ ΕΠΙΣΗΜΑ ΥΠΟ ΤΙΣ... ΟΔΗΓΙΕΣ ΤΟΥ ΣΑΡΙΤΣΑ Ο ΣΤΡΟΜΠΕΡΙ!
ΣΧΟΛΙΑΣΤΕ
