2018-04-20 08:09:26
Στο τελευταίο roadmap της Intel προβλεπόταν η διάθεση των Cascade-X στο Q4 του 2018, ωστόσο κάποια πρόσφατα δημοσιεύματα αναφέρουν αναβολή του στο Q2 του 2019. Μιας και το χρονικό διάστημα από τους τελευταίους Kaby Lake-X (Q2 2017) και Skylake-X (Q3 2017) καθίσταται μεγάλο, η Intel προτίθεται να καλύψει το κενό με refresh εκδόσεις. Τα refreshed SKUs που αναμένονται προς το τέλος του Q3 2018 ή αρχές του Q4 2018 θα αφορούν όμως μόνο στους Skylake-X (6 - 18 cores), μάλλον ως αποτέλεσμα της κακής πορείας των entry-level X299 Kaby Lake-X SKUs (4 cores) στην αγορά.
Σύμφωνα με τα δημοσιεύματα, το refresh δεν αφορά σε βελτιώσεις στην αρχιτεκτονική των CPUs, παρά μόνο στον τρόπο επαγωγής της θερμότητας στο IHS και της συχνότητας λειτουργίας τους. Η Intel προτίθεται να αντικαταστήσει το PTIM (Polymer Thermal Interface Material) των υφιστάμενων Skylake-X με STIM (Solder Thermal Interface Material) προκειμένου να είναι δυνατή h αύξηση των συχνοτήτων λειτουργίας των επεξεργαστών με, στόχο τα 5GHz περίπου για τους 12-πύρηνους και 14-πύρηνους επεξεργαστές της. Αυτές οι αλλαγές αναμένεται να φέρουν και αυξημένες καταναλώσεις, με TDP από 275 έως 300 Watts στο socket, πράγμα το οποίο θα πρέπει να υποστηρίζεται και από αντίστοιχες μητρικές.
Έτσι, για τους νέους refreshed Skylake-X αναμένεται η κυκλοφορία νέων μητρικών με βελτιωμένα VRMs και την αρχή φαίνεται να έχει κάνει η SuperMicro στη CES 2018, με την αποκάλυψη της ετοιμασίας της next-generation SuperO™ C9X299-PG300. Αντίστοιχα όσες έχουν ήδη ανανεωθεί όπως οι X299 της ASRock που είδαμε εδώ και εδώ δείχνουν να μην επηρεάζονται από τις αλλαγές αν και η υποστήριξη του τωρινού socket είναι αμφιλεγόμενη.
Freegr network blog- News about pc, technology.
freegr
Σύμφωνα με τα δημοσιεύματα, το refresh δεν αφορά σε βελτιώσεις στην αρχιτεκτονική των CPUs, παρά μόνο στον τρόπο επαγωγής της θερμότητας στο IHS και της συχνότητας λειτουργίας τους. Η Intel προτίθεται να αντικαταστήσει το PTIM (Polymer Thermal Interface Material) των υφιστάμενων Skylake-X με STIM (Solder Thermal Interface Material) προκειμένου να είναι δυνατή h αύξηση των συχνοτήτων λειτουργίας των επεξεργαστών με, στόχο τα 5GHz περίπου για τους 12-πύρηνους και 14-πύρηνους επεξεργαστές της. Αυτές οι αλλαγές αναμένεται να φέρουν και αυξημένες καταναλώσεις, με TDP από 275 έως 300 Watts στο socket, πράγμα το οποίο θα πρέπει να υποστηρίζεται και από αντίστοιχες μητρικές.
Έτσι, για τους νέους refreshed Skylake-X αναμένεται η κυκλοφορία νέων μητρικών με βελτιωμένα VRMs και την αρχή φαίνεται να έχει κάνει η SuperMicro στη CES 2018, με την αποκάλυψη της ετοιμασίας της next-generation SuperO™ C9X299-PG300. Αντίστοιχα όσες έχουν ήδη ανανεωθεί όπως οι X299 της ASRock που είδαμε εδώ και εδώ δείχνουν να μην επηρεάζονται από τις αλλαγές αν και η υποστήριξη του τωρινού socket είναι αμφιλεγόμενη.
Freegr network blog- News about pc, technology.
freegr
ΜΟΙΡΑΣΤΕΙΤΕ
ΔΕΙΤΕ ΑΚΟΜΑ
ΠΡΟΗΓΟΥΜΕΝΟ ΑΡΘΡΟ
Εκτοξεύθηκε ο νέος «κυνηγός εξωπλανητών»
ΕΠΟΜΕΝΟ ΑΡΘΡΟ
Η AMD NAVI γίνεται τέλεια mainstream GPU
ΣΧΟΛΙΑΣΤΕ
