2019-06-21 09:02:37
Αμέσως μετά την ανακοίνωση των νέων Mac Pro η Intel αποκάλυψε τους νέους Xeon που πρόκειται να χρησιμοποιήσει μεταξύ άλλων και η Apple.
Η σειρά Xeon 3000 (ή Cascade Lake W) έρχεται να αντικαταστήσει την υπάρχουσα σειρά Skylake W. Τα νέα τσιπ βασίζονται στην αρχιτεκτονική Cascade Lake και παράγονται στα 14nm++. Η προηγούμενη γενιά χρησιμοποιούσε μητρικές με το LGA 2066 socket το οποίο η Intel αποφάσισε να αντικαταστήσει με το καινούριο LGA 3647 socket.
Τα μοντέλα που θα κυκλοφορήσουν έχουν ως εξής:
ModelCores / ThreadsBase Clock / Boost Clock / Boost 3.0 ClockCacheTDPRCPW-3275M28 / 562.5 GHz / 4.4 GHz / 4.6 GHz38.5MB205W$7453W-327528 / 562.5 GHz / 4.4 GHz / 4.6 GHz38.5MB205W$4449W-3265M24 / 482.7 GHz / 4.4 GHz / 4.6 GHz33MB205W$6353W-326524 / 482.7 GHz / 4.4 GHz / 4.6 GHz33MB205W$3349W-3245M16 / 323.2 GHz / 4.4 GHz / 4.6 GHz22MB205W$5002W-324516 / 323.2 GHz / 4.4 GHz / 4.6 GHz22MB205W$1999W-323512 / 243.3 GHz / 4.4 GHz / 4.5 GHz19.25MB180W$1398W-32258 / 163.7 GHz / 4.3 GHz / 4.4 GHz16.5MB160W$1199W-32238 / 163.5 GHz / 4.0 GHz / 4.2 GHz16.5MB160W$749
Με μια απλή «ανάγνωση» των νέων μοντέλων, φαίνεται ότι η Intel διπλασίασε τους πυρήνες και την cache, μια απόφαση στην οποία λογικά συνέβαλε τα μέγιστα η AMD, τόσο με τους υφιστάμενους Ryzen και Threadripper επεξεργαστές, όσο και με τους επερχόμενους Zen2. Το TDP των νέων Xeon αυξήθηκε από 33% μέχρι και 46% και εφαρμόζεται σε αυτούς το νέο Turbo Boost Max 3.0.
Η μετάβαση στο LGA 3647 επιτρέπει την υποστήριξη μνήμης quad-channel με ταχύτητες μέχρι 2.933MHz, για 1ΤΒ συνολική RAM, ενώ τα μοντέλα με το «Μ» στο όνομά τους υποστηρίζουν μέχρι 2TB (με το ανάλογο κόστος βεβαίως).
Μένει να δούμε πώς θα σταθεί αυτή η σειρά απέναντι στον πολύ σκληρό ανταγωνισμό από την AMD.
Πηγή
Freegr network blog- News about pc, technology.
freegr
Η σειρά Xeon 3000 (ή Cascade Lake W) έρχεται να αντικαταστήσει την υπάρχουσα σειρά Skylake W. Τα νέα τσιπ βασίζονται στην αρχιτεκτονική Cascade Lake και παράγονται στα 14nm++. Η προηγούμενη γενιά χρησιμοποιούσε μητρικές με το LGA 2066 socket το οποίο η Intel αποφάσισε να αντικαταστήσει με το καινούριο LGA 3647 socket.
Τα μοντέλα που θα κυκλοφορήσουν έχουν ως εξής:
ModelCores / ThreadsBase Clock / Boost Clock / Boost 3.0 ClockCacheTDPRCPW-3275M28 / 562.5 GHz / 4.4 GHz / 4.6 GHz38.5MB205W$7453W-327528 / 562.5 GHz / 4.4 GHz / 4.6 GHz38.5MB205W$4449W-3265M24 / 482.7 GHz / 4.4 GHz / 4.6 GHz33MB205W$6353W-326524 / 482.7 GHz / 4.4 GHz / 4.6 GHz33MB205W$3349W-3245M16 / 323.2 GHz / 4.4 GHz / 4.6 GHz22MB205W$5002W-324516 / 323.2 GHz / 4.4 GHz / 4.6 GHz22MB205W$1999W-323512 / 243.3 GHz / 4.4 GHz / 4.5 GHz19.25MB180W$1398W-32258 / 163.7 GHz / 4.3 GHz / 4.4 GHz16.5MB160W$1199W-32238 / 163.5 GHz / 4.0 GHz / 4.2 GHz16.5MB160W$749
Με μια απλή «ανάγνωση» των νέων μοντέλων, φαίνεται ότι η Intel διπλασίασε τους πυρήνες και την cache, μια απόφαση στην οποία λογικά συνέβαλε τα μέγιστα η AMD, τόσο με τους υφιστάμενους Ryzen και Threadripper επεξεργαστές, όσο και με τους επερχόμενους Zen2. Το TDP των νέων Xeon αυξήθηκε από 33% μέχρι και 46% και εφαρμόζεται σε αυτούς το νέο Turbo Boost Max 3.0.
Η μετάβαση στο LGA 3647 επιτρέπει την υποστήριξη μνήμης quad-channel με ταχύτητες μέχρι 2.933MHz, για 1ΤΒ συνολική RAM, ενώ τα μοντέλα με το «Μ» στο όνομά τους υποστηρίζουν μέχρι 2TB (με το ανάλογο κόστος βεβαίως).
Μένει να δούμε πώς θα σταθεί αυτή η σειρά απέναντι στον πολύ σκληρό ανταγωνισμό από την AMD.
Πηγή
Freegr network blog- News about pc, technology.
freegr
ΜΟΙΡΑΣΤΕΙΤΕ
ΔΕΙΤΕ ΑΚΟΜΑ
ΠΡΟΗΓΟΥΜΕΝΟ ΑΡΘΡΟ
Η 4η Πανελλήνια Συνάντηση Μακεδόνων στους Ψαράδες Πρεσπών (εικόνες)
ΕΠΟΜΕΝΟ ΑΡΘΡΟ
H Panasonic παρουσιάζει την κάμερα βίντεο ποιότητας 6Κ
ΣΧΟΛΙΑΣΤΕ