2017-01-09 09:21:21
Παράλληλα με την κυκλοφορία των νέων επεξεργαστών Kaby Lake Η Intel ανακοίνωσε και τη νέα σειρά 200 των chipsets. Συνολικά η Intel ανακοίνωσε πέντε διαφορετικά desktop chipsets για να υποστηρίξει τη νέα γενιά επεξεργαστών Kaby Lake. Αυτά αποτελούνται από δύο chipsets για καταναλωτές, τα Z270 και τα H270) και τρία για εταιρίες και επιχειρήσεις, τα Q270, Q250 και B250. Όλα τα chipsets της σειράς 100, τα οποία είχαν κυκλοφορήσει παράλληλα με τους Skylake θα υποστηρίζουν και αυτά τους Kaby Lake με μία ενημέρωση του BIOS. Η Intel επέλεξε να μην κυκλοφορήσει το chipset H210 αφού τα χαμηλών αποδόσεων chipsets για τους Skylake ήδη έχουν καταλάβει το κομμάτι αυτό της αγοράς.large.586cb6916f4b7_HSIO(1).JPG Όπως συνήθως τα Z270 chipset είναι τα πιο πλούσια σε χαρακτηριστικά, με δεύτερα σε δυνατότητες να έρχονται τα H270. Καθώς αυτή είναι η δεύτερη γενιά των LGA1151 chipsets, οι μητρικές βασισμένες στο Z170 chipset μάλλον θα γεμίσουν το κενό μεταξύ του Z270 και του H270. Συνολικά η σειρά 200 διαθέτει λίγες βελτιώσεις σε σχέση με τη σειρά 100.
Τα συνολικά HSIO lanes έχουν αυξηθεί κατά τέσσερα όπως και τα συνολικά PCI-E lanes. Μία σημαντική βελτίωση είναι ότι τα Kaby Lake chipsets επιτρέπουν στους OEM κατασκευαστές συστημάτων να χρησιμοποιούν μέχρι και οκτώ PCI-E 3.0 lanes για κάθε συσκευή. Τα Skylake chipsets μπορούν να δεσμεύσουν μέχρι τέσσερα lanes ανά συσκευή. Είναι δύσκολο να κρίνουμε τι αποτέλεσμα θα έχει αυτό στην αγορά των μητρικών. Από τη μία οι OEMs θα μπορούσαν να τοποθετήσουν x16/x8 κάρτες γραφικών χρησιμοποιώντας τα 16 PCI-E lanes του επεξεργαστή και ακόμα οκτώ lanes από το chipset. Αυτό θα είχε σαν αποτέλεσμα η δυνατότητα υπερχρονισμού να είναι ο μοναδικός λόγος κάποιος να προτιμήσει ένα Z270 chipset αντί μίας μητρικής με ένα H270 chipset. Καθώς οι συνδέσεις μέσω του DMI 3.0 μεταξύ του επεξεργαστή και του chipset έχει μικρότερο θεωρητικό εύρος από τη PCI-E 3.0 x8, οι κάρτες γραφικών οι οποίες θα ήταν συνδεδεμένες έτσι θα είχαν πρόβλημα επιδόσεων αφού δεν θα είχαν την σωστή τροφοδοσία με δεδομένα. Χωρίς δοκιμές δεν μπορούμε να έχουμε ακριβή δεδομένα για το κατά πόσο η σύνδεση μέσω του DMI 3.0 θα δημιουργήσει bottleneck σε ένα σύστημα με παραπάνω από μία κάρτες γραφικών.
Freegr network blog- News about pc, technology.
freegr
Τα συνολικά HSIO lanes έχουν αυξηθεί κατά τέσσερα όπως και τα συνολικά PCI-E lanes. Μία σημαντική βελτίωση είναι ότι τα Kaby Lake chipsets επιτρέπουν στους OEM κατασκευαστές συστημάτων να χρησιμοποιούν μέχρι και οκτώ PCI-E 3.0 lanes για κάθε συσκευή. Τα Skylake chipsets μπορούν να δεσμεύσουν μέχρι τέσσερα lanes ανά συσκευή. Είναι δύσκολο να κρίνουμε τι αποτέλεσμα θα έχει αυτό στην αγορά των μητρικών. Από τη μία οι OEMs θα μπορούσαν να τοποθετήσουν x16/x8 κάρτες γραφικών χρησιμοποιώντας τα 16 PCI-E lanes του επεξεργαστή και ακόμα οκτώ lanes από το chipset. Αυτό θα είχε σαν αποτέλεσμα η δυνατότητα υπερχρονισμού να είναι ο μοναδικός λόγος κάποιος να προτιμήσει ένα Z270 chipset αντί μίας μητρικής με ένα H270 chipset. Καθώς οι συνδέσεις μέσω του DMI 3.0 μεταξύ του επεξεργαστή και του chipset έχει μικρότερο θεωρητικό εύρος από τη PCI-E 3.0 x8, οι κάρτες γραφικών οι οποίες θα ήταν συνδεδεμένες έτσι θα είχαν πρόβλημα επιδόσεων αφού δεν θα είχαν την σωστή τροφοδοσία με δεδομένα. Χωρίς δοκιμές δεν μπορούμε να έχουμε ακριβή δεδομένα για το κατά πόσο η σύνδεση μέσω του DMI 3.0 θα δημιουργήσει bottleneck σε ένα σύστημα με παραπάνω από μία κάρτες γραφικών.
Freegr network blog- News about pc, technology.
freegr
ΜΟΙΡΑΣΤΕΙΤΕ
ΔΕΙΤΕ ΑΚΟΜΑ
ΠΡΟΗΓΟΥΜΕΝΟ ΑΡΘΡΟ
Samsung Notebook Odyssey: Gaming laptop με GeForce GTX 1050
ΣΧΟΛΙΑΣΤΕ
